似此星辰

书名：SIC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 作者：[日]菅沼克昭. 译者：何钧 许恒宇 出版社：机械工业出版社 出版时间：2022.10 ISNB：978-7-111-66953-1

这本看起来比Cooper那本和Lutz那本好多了。也许是材料篇幅多点吧XD

最早了解这部分东西还是看罗姆和英飞凌的专利，当时是作为垃圾数据排除的。这次看了几篇比较有代表性的，回头翻课本居然发现——这又是罗姆和英飞凌的图对吧？甚至有些双面散热的图在23/24年公开数据里面还在沿用。 关于封装这本书里面主要讲了五个部分： 键合、贴装、树脂、基板、散热。 键合、贴装、基板这块，既往资料相对多一些，所以作者写出来更像教材。 而树脂、散热两块，写得更像形象化的文献综述。——之所以这么说，是因为里面技术沿革的图甚至多于文字。而Cooper那边和Lutz那边，可能是表达习惯不一样吧，翻开一股子词典味，而且是那种当年上课留下严重心理阴影，日后只要不是邹图乌璐绝对不会翻开的那种。 从沿革上来说，这本里面收录的前沿技术比较多，不吝引证很多新公布的专利文献，而Cooper显然在撰写（他也许真的当做教材来用吧）时比较谨慎，引用也是引用本人的专利（二十多年前那种），毕竟新公开的这些东西没经过学术界验证。菅沼克昭.就是一种介绍性四维，没太局限。

最感兴趣的点还是关于双面散热那块。 罗姆和英飞凌双面散热专利看过一些。

高热通量，罗姆和英飞凌近些年公布的文献里面都是双面散热+冷却翅片。 那个散热片的设计其实已经脱离了功率器件的范围（至少我觉得已经不是天书的范围），竖直、波纹、锯齿、钉状，这些结构在其他领域应用都比较多。 从书上的模拟结果来看，钉状的thermal conductance最高，低流速情形下亦然。但这块的数据无论是书上还是我看的几篇文献里面，都没什么实测数据，都是模拟。

其他部分等跑完罗姆的数据再说？ 这个领域在功率半导体里面属于阅读体验感比较好的了，至少不至于每一个字都认识连起来就头疼。